Детали новости

Достижения компании Imec в области обработки металлогалогенных перовскитов

03/08/2023

Металлогалогенидные перовскиты стали многообещающими материалами для фотоэлектрических элементов следующего поколения благодаря их исключительным оптическим и электронным свойствам. Одним из ключевых показателей их потенциала является значительное улучшение производительности, измеряемое эффективностью преобразования энергии (PCE), наблюдаемое в перовскитных солнечных элементах (PSC) за короткий период времени, которое увеличилось с менее чем 4 процентов до более чем 20 процентов.

Однако для того, чтобы эти приложения были коммерчески жизнеспособными, необходимо разработать методы обработки, совместимые с промышленными стандартами и решающие проблемы стабильности. Среди проблем, с которыми сталкиваются PSC, интерфейсы между перовскитовым поглотителем и слоями переноса заряда были определены как основные факторы, влияющие как на потери PCE, так и на нестабильность. Эти транспортные слои играют решающую роль в эффективном извлечении и транспортировке носителей заряда. Оптимизируя эти интерфейсы, можно минимизировать потери, улучшить извлечение энергии, а также повысить эффективность и стабильность работы устройства.

Совместные исследования imec и UHasselt в Энердживилле, Бельгия, были сосредоточены на улучшении двух важных поверхностей раздела перовскитов: «верхнего» интерфейса между перовскитом и слоем переноса электронов фуллерен-C60 и «нижнего» интерфейса между перовскитом и Транспортный слой дырок на основе NiOx. Для повышения эффективности оба интерфейса обрабатывали солью аммония, называемой хлоридом 2-тиофенэтиламмония (TEACl). Результаты, полученные для этих обработанных интерфейсов, сравнивали с результатами PSC с необработанными слоями.

металлогалогенидные перовскиты

Теги

перекрестные новости

1. Circuit Board Assembler: Spark Your Career in PCB ...

Circuit Board Assembler: Spark Your Career in PCB Industry

2. CGD Signs Distribution Deal with DigiKey for GaN-B...

CGD Signs Distribution Deal with DigiKey for GaN-Based Power ICs

3. Octal High-Side Switches from ST for Efficient Sys...

Octal High-Side Switches from ST for Efficient System Control

4. Toshiba and Rohm are to invest $2.7 billion in pow...

Toshiba and Rohm are to invest $2.7 billion in power ICs

5. AMD Introduces Spartan UltraScale+ FPGA Family: Po...

AMD Introduces Spartan UltraScale+ FPGA Family: Power-efficient and Secure Solutions for Edge Applications

6. Government Consent Granted for Newport Wafer Fab A...

Government Consent Granted for Newport Wafer Fab Acquisition by Vishay

7. Neurxcore has introduced a new neural processor

Neurxcore has introduced a new neural processor

8. Consortium Develops Flash Lidar-based In-Orbit Ser...

Consortium Develops Flash Lidar-based In-Orbit Servicing Nav System

9. Lockheed Martin's Acquisition of Terran Orbital: A...

Lockheed Martin's Acquisition of Terran Orbital: A Strategic Move in Space Technology

10. Korean Semiconductor Production and Economy Soar i...

Korean Semiconductor Production and Economy Soar in November