Согласно Nikkei, Huawei планирует производить чипы 5G с использованием 7-нанометрового техпроцесса на SMIC в этом году. В прошлом SMIC успешно использовала тот же 7-нм процесс для производства чипа для майнинга криптовалюты для Bitmain Technologies. Технологический процесс 7 нм, принятый Huawei, считается процессом SMIC N+1, который, по описанию TechInsights, имеет размеры Fin Pitch (FP), Contacted Poly Pitch (CPP) и Metal 2 Pitch (M2P), которые либо больше, либо эквивалентны размерам TSMC. Процесс N10.
Несмотря на это, процесс N+1 от SMIC включает в себя функции расширенной совместной оптимизации технологии проектирования (DTCO) и библиотеки логики высокой плотности, что обеспечивает плотность транзисторов 89 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр (89 МТ/мм^2). Эта плотность сравнима с процессом TSMC N7 и 10-нм техпроцессом Intel, что делает процесс SMIC N+1 жизнеспособной альтернативой в категории 7-нм класса для производства 7-нм интегральных схем (ИС) в этом году.
Русский
USD $
