Boeing и Northrop Grumman вместе с другими технологическими компаниями, такими как Nvidia, Qualcomm, Microsoft, IBM, Cadence и Synopsys, участвуют в совместной программе, возглавляемой Intel. Программа направлена на разработку, создание тестовых схем и подготовку к проектированию продукта с использованием передовой технологии Intel 18A. Ожидается, что техпроцесс 18A будет «готов к производству» в 2024 году и позиционируется как конкурентоспособная альтернатива техпроцессу TSMC.
В рамках программы участники будут участвовать в разработке тестовых чипов с использованием процесса 18A. Intel уверяет, что разработка процесса 18A идет по плану. Эта инициатива, реализуемая при содействии Министерства обороны США, охватывает три аспекта: RAMP (прототипы быстрой микроэлектроники), RAMP-C (с упором на коммерческие приложения) и SHIP (современный прототип гетерогенной интеграции).
Русский
USD $
